簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "反應偶".ckeyword (精準) and cdept.raw="材料科學與工程系"


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    3D IC構裝中之Cu/Sn/Ni三明治反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 柴世融 指導教授: 顏怡文
    • 時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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    金-銀合金/鋁之反應偶與 銀-鋁-金三元系統相平衡之研究
    • 材料科學與工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 陳國榮 指導教授: 顏怡文 莊鑫毅
    • 近年來,電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式,傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用,製程上會選用純金拉成 15-50  m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
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